Čas od času se musí vyměnit nějaká součástka nebo třeba opravit kabel přelomený těsně u desky. Prvním krokem je odstranit původní pájený spoj, a to pokud možno tak, aby nevznikl zkrat nikde v okolí, nedošlo k přehřátí a odchlípnutí spojů, otvory byly čisté a nové vývody šly volně zasunout.
Levné ruční pružinové odsávačky se na čistou práci nedají použít, jednak neodstraní všechnu pájku, jednak zanechávají kolem malé kuličky pájky, které následně způsobují zkraty. Na hustě osazených deskách většinou nadělají víc škody než užitku. Není výjimkou, když odsávačka „vcucne“ i SMD součástky … a hledejte je potom. Kvalitní podtlaková odsávačka v amatérské dílně nebývá.
Existuje velmi jednoduchá, čistá a účinná technologie vhodná právě pro občasnou práci, navíc i velmi levná. V prodejnách elektronických součástek lze zakoupit lanko na kapilární odsávání cínu, někdy se také nazývá „odsávací knot“ nebo „odsávací licna“. Prodává se v několika velikostech (šířkách) obvykle od 0,9 do 5 mm. Jde o spletený svazek velmi jemných drátků z čisté mědi napuštěný tavidlem. Tavidlo zároveň funguje jako ochrana proti povrchové oxidaci kovu. Větší šířky se hodí pro silně zalité spoje výkonových vodičů, nejmenší jde výborně použít na SMD součástky.
Odsávání je snadné, povytáhneme kousek lanka z pouzdra, přiložíme koncem na pájený spoj a přes něj zahřejeme předem očištěným (!!) hrotem páječky. Jakmile se cín roztaví, kapilárním jevem vsákne do lanka a vyvzlíná až centimetr od kraje. Je-li to třeba, odštípneme kovem zaplněný konec a postup opakujeme.
Nevznikají žádné kuličky cínu ani oxidované zbytky, stopy tavidla jsou minimální, používá se jen nezbytně nutná teplota, takže tento postup je velmi šetrný ke spoji i součástkám, SMD součástky se uvolní, ale nikam „neutečou“. Odsávání vzlínáním je natolik účinné, že drátové vývody součástek lze volně vyjmout nebo jen jemně vyviklat, plošky pro SMD se dokonale vyčistí pro další pájení. Menší balení obsahuje zpravidla 1,5 m lanka a při ceně kolem 30 Kč zvládne zhruba 100 až 200 spojů.